Electronic Circuits

Die Gruppe Electronic Circuits beschäftigt sich unter anderem mit dem Entwurf von integrierten Schaltungen bis 180 GHz, effizienten Hochfrequenzleistungsverstärker und HF MEMS Komponenten und ist in folgende 4 Teams unterteilt.

  • Mixed-Signal Integrated Circuits (MXIC)
  • Power Amplifier Systems (RFPA)
  • Joint Lab & RF Integrated Sensors (RFIS)
  • Microstructured Components and System Integration (MCS)
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Team RFPA und MCS, Sommer 2015 Team MXIC, Sommer 2015 Team RFIS, Sommer 2015

 

Das Team Mixed-Signal Integrated Circuits (MXIC) beschäftigt sich mit dem Entwurf von integrierten Schaltungen und Systemen auf Silizium-Technologien und besitzt Expertise, sowohl im Bereich von hochfrequenten und analogen, ebenso wie von digitalen integrierten Schaltungen. Die bearbeiteten Themengebiete umfassen unter anderem:

  • hocheffiziente Leistungsverstärker
  • Radio Frequency Identification (RFID)
  • Ultra Low Power Schaltungstechnik
  • Mobilfunkarchitekturen und -schaltungen der nächsten und übernächsten Generation
  • Power Line Communication
  • Nahbereich Ortungssysteme (Local Positioning)
  • Ultrabreitband (Ultrawideband, UWB) Schaltungstechnik

Anwendungsgebiete der Schaltungen sind:

  • Automobilelektronik
  • Industrielle Anwendungen
  • Kommunikationstechnik
  • Medizintechnik
  • Sensornetzwerke

 

Das Joint Lab for RF Integrated Systems (RFIS) besitzt Erfahrungen und eine hohe Expertise auf dem Gebiet der Realisierung von breitbandigen und dedizierten hochleistungsfähigen integrierten Schaltungen und Systemen in Silizium-Technologien für den Mikrowellen- und Millimeterwellen-Bereich, Transceiver Implementierungen und System-Hardware Realisierungen für Sensorikanwendungen und die Kommunikationstechnik. Ein weiterer Forschungsschwerpunkt ist darüber hinaus die Realisierung von Ultra-Low-Power Schaltungen und Systemen.

Themengebiete:

  • Monolithisch integrierte Schaltungen auf der Basis von Silizium-Technologien
  • Funkbasierte hochintegrierte Systeme
  • Hochauflösende Sensorsysteme für Radar, Radiometrie und Spektroskopie
  • Ultrahochdatenratige Frontends für die Nahbereichskommunikation
  • Integrierte Testmethoden für Hochfrequenzschaltungen
  • Ultra-Low-Power Schaltungen und Systeme für RFID und Sensornetzwerke

Anwendungsfelder:

  • Automobiltechnik
  • Industrielle Anwendungen
  • Medizintechnik
  • Sicherheitsanwendungen
  • Kommunikationstechnik

 

Das Team Power Amplifier Systems (RFPA) beschäftigt sich insbesondere mit der Entwicklung breitbandiger und effizienter Hochfrequenzleistungsverstärker für Kommunikationsanwendungen (Mobilfunk, Flugfunk, etc.). Einen Forschungsschwerpunkt in diesem Bereich bildet die breitbandige aktive Lastmodulation. Neben dem eigentlichen Verstärkerdesign, welches überwiegend im Leistungsbereich 10-1000W und auf Basis diskreter GaN HEMTs stattfindet, werden auch Arbeiten zu digitaler Vorverzerrung und dynamischen Steuerfunktionen für dual-input Verstärker durchgeführt. Darüber hinaus verfügt das Team über umfangreiche Kompetenzen auf dem Gebiet der nichtlinearen Netzwerkanalyse, inkl. multiharmonischem Loadpull und X-Parameter Messungen.


 

Das Team Microstructured Components and System Integration (MCS) beschäftigt sich mit dem Entwurf und Simulation von HF MEMS Komponenten. Einen Forschungsschwerpunkt bilden dabei mikroakustische Komponenten (SAW und BAW) für Mobilfunkanwendungen.


 

Ansprechpartner Gruppenleitung Electronic Circuits

Amelie HagelauerAmelie Hagelauer

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